熱釋光讀數器+加熱退火爐
設備物理參數 尺寸、重量 外殼材質(zhì) 345*240*270mm;單機重量約 25 公斤 鈑金外殼,噴塑或者陽(yáng)極氧化 儲運環(huán)境 環(huán)境:-20℃--60℃,≤95%濕度 電源:220VAC/50Hz 市電供應 設備運行參數 運行方式 單次單樣品測量 探測方式 交互方式 光電倍增管探測,模擬信號放大處理 帶有觸摸屏人機界面和應用軟件同步雙工作業(yè) 維護模式 帶有自診斷功能;模塊化設計便于現場(chǎng)快速更換 適配劑量片 國內通用的片狀、粉末狀、棒狀、薄膜β劑量元件、 特定中子劑量片及其它特殊樣品等 測量射線(xiàn) γ,β,X,中子射線(xiàn) 加熱單元參數 加熱方法 電極加熱、線(xiàn)性升溫,最高溫 500℃ 獲取溫度 室溫~500℃可任意設置 預熱溫度 室溫~500℃可任意設置 升溫速率 0℃/s~50℃/s 可任意設置 控溫精度 設置溫度的±1% 測量單元參數 測量方式 光電倍增管(PMT),模擬信號放大 10 9量級 高壓供應 高壓 0~1200V 可調節,高壓穩定性:±0.005% 探測單元制冷 半導體加控制制冷,制冷溫度可設置 測量量程 0.1μSv~12Sv;最高至 300Sv(敏化鎂鈦片) 測量分辨率 實(shí)驗室條件下充分預熱后可到 0.1μSv 測量穩定性 充分預熱后連續 10 次測量,RSD≤1% 暗電流 預熱后連續多次測讀 RSD≤1% 參考光 預熱后連續多次測讀 RSD≤1%
熱釋光讀數器+加熱退火爐
設備物理參數 尺寸、重量 外殼材質(zhì) 345*223*210mm;單機重量約 3 公斤; 鈑金外殼,噴塑或者陽(yáng)極氧化 儲運環(huán)境 環(huán)境:-20℃--50℃,10%-60%濕度 電源:220VAC/50Hz 市電供應 設備運行參數 溫度過(guò)沖值 預設值±2℃ 溫度穩定性 達到預設溫度后波動(dòng)范圍±1℃ 控制模式 微電腦程序控制、觸摸屏顯示 提示方式 語(yǔ)音提示測量進(jìn)程或者設備狀態(tài) 冷卻方式 風(fēng)冷、大面積金屬板冷卻 測溫方式 熱電偶接觸測溫 系統保護 自帶過(guò)溫保護開(kāi)關(guān) 退火溫度 室溫~400℃內手動(dòng)設置 退火時(shí)間 100 分鐘內自由設置,達到設計溫度后自動(dòng)倒計時(shí)
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